熱風(fēng)槍是維修通信設(shè)備的重要工具之一，主要由氣泵、氣流穩(wěn)定器、線性電路板、手柄、外殼等基本組件構(gòu)成。它的主要用途是拆焊小型貼片元件和貼片集成電路。合理使用熱風(fēng)槍可以提高維修效率，但操作不當(dāng)可能會(huì)導(dǎo)致手機(jī)主板損壞，如焊點(diǎn)脫落、塑料排線座或鍵盤(pán)座被損壞，甚至出現(xiàn)短路等問(wèn)題。這些問(wèn)題通常源于對(duì)熱風(fēng)槍特性的不了解，因此，掌握熱風(fēng)槍的正確使用方法是手機(jī)維修的關(guān)鍵。
一、吹焊小貼片元件的方法
手機(jī)中的小貼片元件包括片狀電阻、電容、電感及晶體管等。使用熱風(fēng)槍進(jìn)行吹焊時(shí)，需要控制好風(fēng)量、風(fēng)速和氣流方向。操作不當(dāng)可能導(dǎo)致小元件被吹跑，或損壞周?chē)妮^大元器件。常用操作方法如下：
– 工具選擇：使用小嘴噴頭。
– 溫度設(shè)定：調(diào)至2~3擋。
– 風(fēng)速設(shè)定：調(diào)至1~2擋。
– 操作步驟：
a.讓熱風(fēng)槍溫度和氣流穩(wěn)定。
b.用鑷子夾住欲拆卸的小元件，保持熱風(fēng)槍噴頭垂直距離元件2~3厘米。
c.均勻加熱元件上方，待周?chē)稿a熔化后用鑷子取下元件。
若進(jìn)行焊接，將元件放正，如焊點(diǎn)上焊錫不足，可以用烙鐵補(bǔ)充適量焊錫。焊接步驟與拆卸類(lèi)似，只需注意溫度和氣流方向。
二、吹焊貼片集成電路的方法
吹焊貼片集成電路時(shí)，由于芯片體積較大，操作需要特別小心。常見(jiàn)步驟如下：
– 工具選擇：使用大嘴噴頭。
– 溫度設(shè)定：調(diào)至3~4擋。
– 風(fēng)量設(shè)定：調(diào)至2~3擋。
– 操作步驟：
a.在芯片表面涂抹適量助焊劑，以防止干吹并促進(jìn)底部焊點(diǎn)均勻熔化。
b.將熱風(fēng)槍噴頭保持約2.5厘米距離，均勻加熱芯片上方。
c.待底部錫珠完全熔化時(shí)，用鑷子將芯片取下。
取下芯片后，用烙鐵清除電路板上殘留的余錫。焊接芯片時(shí)，對(duì)齊芯片與電路板位置，焊接步驟與拆卸相同。
三、使用熱風(fēng)槍時(shí)的注意事項(xiàng)
– 噴頭角度：確保熱風(fēng)槍噴頭垂直于焊接面，保持適中距離。
– 溫度與氣流控制：調(diào)整適當(dāng)?shù)臏囟扰c氣流，以避免過(guò)熱或損壞元件。
– 電池安全：在進(jìn)行吹焊操作時(shí)，務(wù)必取下備用電池，以免電池受熱爆炸。
– 熱風(fēng)槍維護(hù)：使用完熱風(fēng)槍后，應(yīng)及時(shí)關(guān)閉電源，避免手柄長(zhǎng)時(shí)間處于高溫狀態(tài)，延長(zhǎng)工具壽命。
– 禁止操作：嚴(yán)禁用熱風(fēng)槍吹焊手機(jī)顯示屏，以免導(dǎo)致屏幕損壞。
通過(guò)以上步驟和注意事項(xiàng)，可以更好地使用熱風(fēng)槍進(jìn)行手機(jī)維修，提升操作效率并避免不必要的損壞。
]]>熱風(fēng)槍是手機(jī)維修中不可或缺的工具，以下是使用熱風(fēng)槍的一些經(jīng)驗(yàn)分享，供參考。
一、正確使用熱風(fēng)焊接的方法
熱風(fēng)槍和熱風(fēng)焊臺(tái)可根據(jù)設(shè)定的溫度吹出不同溫度的熱風(fēng)，以完成焊接任務(wù)。熱風(fēng)槍的噴嘴設(shè)計(jì)成可調(diào)節(jié)口徑，避免對(duì)BGA器件周邊元件造成熱損傷。使用時(shí)需要注意以下幾點(diǎn)：
1.焊接前準(zhǔn)備
在起拔BGA器件前，所有焊球必須完全熔化。如果有部分焊球未完全熔化，起拔時(shí)可能會(huì)損壞焊球連接的焊盤(pán)。同樣，在焊接BGA器件時(shí)，未完全熔化的焊球會(huì)導(dǎo)致焊接不良。
2.噴嘴與BGA器件間隙
為了方便操作，噴嘴內(nèi)邊緣與BGA器件之間應(yīng)保持至少1毫米的間隙，以確保操作順利。
3.植錫網(wǎng)的選擇
植錫網(wǎng)的孔徑、目數(shù)和排列應(yīng)與BGA器件一致?？讖綉?yīng)為焊盤(pán)直徑的80%，上面小、下面大，利于焊錫均勻涂敷。
4.印制板預(yù)熱
為防止印制板單面受熱變形，可以對(duì)其反面進(jìn)行預(yù)熱，溫度控制在150℃至160℃。小尺寸印制板的預(yù)熱溫度應(yīng)控制在160℃以下。
二、焊接溫度的調(diào)節(jié)與掌握
熱風(fēng)焊接的最佳效果取決于焊接面溫度、焊接時(shí)間和風(fēng)量的最佳組合。設(shè)定這些參數(shù)時(shí)需考慮多方面因素，如印制板的層數(shù)、厚度、面積、內(nèi)部導(dǎo)線材料，BGA器件的材質(zhì)（PBGA或CBGA）及尺寸、焊錫膏的成分、焊接溫度及時(shí)間等。尤其是當(dāng)BGA器件面積較大時(shí)（焊球數(shù)多于350個(gè)），參數(shù)設(shè)定更為復(fù)雜。
1.焊接四個(gè)溫度區(qū)段：
a.預(yù)熱區(qū)（preheat zone）：預(yù)熱的主要目的是防止印制板單面受熱變形并加速焊錫熔化，特別是對(duì)大面積印制板更為重要。一般印制板在150℃以下是安全的（短時(shí)間內(nèi)）。常用的小尺寸印制板預(yù)熱溫度為150～160℃，時(shí)間不超過(guò)90秒。BGA器件在拆封后應(yīng)在24小時(shí)內(nèi)使用，防止因過(guò)早打開(kāi)封裝導(dǎo)致?lián)p壞，返修時(shí)應(yīng)先進(jìn)行烘干處理，預(yù)熱溫度為100～110℃，時(shí)間可以稍長(zhǎng)。
b.中溫區(qū)（soak zone）：印制板底部預(yù)熱溫度應(yīng)與預(yù)熱區(qū)相同或略高于預(yù)熱溫度，噴嘴溫度要略高于預(yù)熱區(qū)溫度、低于高溫區(qū)溫度，時(shí)間控制在約60秒。
c.高溫區(qū)（peak zone）：在此區(qū)段，噴嘴溫度達(dá)到峰值，溫度要高于焊錫的熔點(diǎn)，但一般不超過(guò)200℃。
d.升溫與冷卻速度：溫度在100℃以下時(shí)，升溫速度不應(yīng)超過(guò)6℃/秒，超過(guò)100℃時(shí)升溫速度應(yīng)控制在3℃/秒以內(nèi)，冷卻時(shí)速度不超過(guò)6℃/秒。
2.CBGA與PBGA器件焊接的區(qū)別
CBGA（陶瓷封裝的BGA）和PBGA（塑料封裝的BGA）在焊接時(shí)有些差異。CBGA的焊球直徑應(yīng)比PBGA大約15%，且焊錫成分為90Sn/10Pb，熔點(diǎn)較高。拆焊CBGA時(shí)，焊球不會(huì)粘附在印制板上。使用63Sn/37Pb的焊錫膏時(shí)，焊球依附在器件引腳上，而不會(huì)殘留在印制板上。
三、熱風(fēng)焊接操作注意事項(xiàng)
1.BGA器件焊接：確保所有焊球完全熔化，以避免損壞焊盤(pán)。
2.噴嘴與元件間距：保持至少1毫米的間隙，避免損壞周?chē)?/p>
3.印制板預(yù)熱：對(duì)反面進(jìn)行預(yù)熱，控制在150℃至160℃，可防止變形。
4.溫度控制：根據(jù)元件和板材設(shè)置不同溫度區(qū)段，控制升溫與冷卻速度。
通過(guò)以上經(jīng)驗(yàn)和技巧的合理應(yīng)用，可以有效提高熱風(fēng)槍的使用效率，同時(shí)避免因操作不當(dāng)帶來(lái)的元器件損壞。
]]>一、吹帶塑料外殼功放
以熱風(fēng)槍 850 為例，吹 5110 等帶塑料外殼功放時(shí)，將熱風(fēng)槍溫度調(diào)到 5.5 刻度，風(fēng)量調(diào)到 6.5 – 7（實(shí)際溫度 270 – 280 度左右，根據(jù)自己熱風(fēng)槍調(diào)整），風(fēng)槍嘴離功放高度約 8CM 左右。對(duì)著功放四邊吹（因?yàn)榻饘賹?dǎo)熱快錫很快熔化，熱量可很快進(jìn)入功放底部），這樣功放可完好無(wú)損取下。焊接新功放時(shí)，先用風(fēng)槍給主板加熱，等主板下錫熔化時(shí)放上功放再吹功放四邊即可。
二、拆除 CPU
以 3508 的 CPU 為例，拆除時(shí)把熱風(fēng)槍的槍嘴去掉，溫度調(diào)到 6 刻度，風(fēng)量調(diào)到 7 – 8（實(shí)際溫度 280 – 290 度），風(fēng)槍嘴離 CPU 高度約 8CM 左右。熱風(fēng)槍斜著吹 CPU 四邊，盡量把熱風(fēng)吹進(jìn) CPU 下面，這樣可完好無(wú)損吹下 CPU。
三、處理帶膠 CPU 避免主板斷線和掉點(diǎn)
主板斷線和掉點(diǎn)大多是操作不當(dāng)造成，帶膠 CPU 尤其容易出現(xiàn)此問(wèn)題。以 998、三星、飛利埔等為例，熱風(fēng)槍溫度調(diào)到 5.5 刻度，風(fēng)量調(diào)到 6.5 – 7（實(shí)際溫度 270 – 280 度）直上直下對(duì) CPU 吹。因?yàn)?CPU 封膠受熱后松軟，首先把 CPU 四周的膠加熱清理干凈后再動(dòng) CPU，給 CPU 加熱時(shí)要均勻，等 CPU 下面的錫全部融化時(shí)再取下 CPU，這樣可避免斷線和掉點(diǎn)。
若想把封膠帶在主板或 CPU 上，可以自制工具。用制錫板的鋼板剪 2CM 寬，再磨成刀刃狀，用專用工具夾好。當(dāng) CPU 下面錫融化后，把工具插入 CPU 下面，想把封膠帶到 CPU 上就順著主板插，想把封膠帶到主板上就順著 CPU 下面插。斷線和掉點(diǎn)是因?yàn)榧訜岵痪鶆?，大部?CPU 下面錫融化，小部分未完全融化。
四、處理塑料排線座、鍵盤(pán)座、陣鈴
去或焊塑料排線座、鍵盤(pán)座和一些陣鈴與去功放的方法類(lèi)似，主要掌握熱風(fēng)槍的熱度和風(fēng)量即可。
五、吹焊 CPU 及避免短路
吹焊 CPU 或其他 BGA 的 IC 時(shí)，要把主板 BGA 的 IC 位置清洗干凈并涂上助焊劑，IC 也清洗干凈。注意 IC 在主板的位置一定要準(zhǔn)，因?yàn)槲恢貌粶?zhǔn)吹化錫時(shí) IC 會(huì)自動(dòng)定位，可能會(huì)錯(cuò)位。使用熱風(fēng)槍風(fēng)量要小，溫度在 270 – 280 度左右。吹焊 IC 時(shí)還要注意制錫的錫球大小，錫球大時(shí) IC 活動(dòng)范圍要小，避免錫球滾到一起造成短路；錫球小時(shí) IC 活動(dòng)范圍可大一點(diǎn)。
六、焊接主板斷線或掉點(diǎn)后的 CPU
在接主板斷線或掉點(diǎn)時(shí)吹焊 CPU 成功率低的原因往往是沒(méi)有找到正確位置。以 998、8088 為例，接線不是關(guān)鍵，焊接才是關(guān)鍵。接線不用膠固定也可成功。
8088 主板上有明顯的 CPU 白線方框位置，容易定位；998 主板沒(méi)有 CPU 位置標(biāo)志，不容易定位。對(duì)于掉點(diǎn)，先挖出點(diǎn)來(lái)再用錫漿填滿；接線把斷線地方絕緣漆刮出 1.5CM 長(zhǎng)，鍍錫后用最細(xì)的漆包線焊好，再把斷線點(diǎn)窯里添平錫漿。
焊接 998 的 CPU 時(shí)，可參考未拆下 CPU 的 998 主板確定位置，熱風(fēng)槍風(fēng)量要小，溫度一般在 270 – 280 度。主板上不要涂助焊劑，在 CPU 上涂助焊劑（開(kāi)始接線時(shí)要用吸錫線把主板 CPU 位置上多余的錫吸凈再接線，方便定位）。定好位后焊接時(shí)不要用任何東西固定 CPU，焊接時(shí) CPU 如果有微小移動(dòng)可能導(dǎo)致成功率降低，如果看不出 CPU 動(dòng)則可能成功。
七、焊工的重要性
焊工在維修中起著主要地位。焊工不好，即使是高手也會(huì)在操作焊接時(shí)出現(xiàn)不必要的故障、壞件、短路等問(wèn)題，維修速度可能還不如焊工高的新手。維修業(yè)難做且維修費(fèi)低，提高焊工水平可以減少不必要的麻煩，提高維修水平。
八、常見(jiàn)問(wèn)題原因總結(jié)
1.使用熱風(fēng)槍吹帶塑料殼的功放吹壞或變形是因?yàn)槭褂貌划?dāng)或不了解熱風(fēng)槍特性。
2.使用熱風(fēng)槍吹 CPU 時(shí) CPU 壞了是因?yàn)槭褂貌划?dāng)或不了解熱風(fēng)槍特性。
3.使用熱風(fēng)槍吹 CPU 把 CPU 取下但主板掉焊點(diǎn)是因?yàn)槭褂貌划?dāng)或不了解熱風(fēng)槍特性。
4.使用熱風(fēng)槍吹塑料排線座、鍵盤(pán)座和一些陣鈴吹下來(lái)或吹上去會(huì)壞是因?yàn)槭褂貌划?dāng)或不了解熱風(fēng)槍特性。
5.吹焊 CPU 時(shí)常出現(xiàn)短路，換新 CPU 或其他 BGA 的 IC 也不能正常工作是因?yàn)槭褂貌划?dāng)或不了解熱風(fēng)槍特性。
6.接主板斷線或掉點(diǎn)時(shí)吹焊上 CPU 成功率低是因?yàn)槭褂貌划?dāng)或不了解熱風(fēng)槍特性。
]]>一、BGA 模塊相關(guān)
隨著手機(jī)體積變小與內(nèi)部集成度提高，手機(jī)大多采用球柵陣列封裝模塊（BGA），它以貼片形式焊接在主板上。熟練掌握熱風(fēng)槍是維修人員修復(fù)該模塊的必修課程。
– BGA 模塊特性與維修難點(diǎn)
– BGA 模塊利用底部與電路板連接，通過(guò)焊錫球焊接，這使手機(jī)體積縮小，但也容易虛焊。手機(jī)廠家常采用滴膠方法加固，增加了維修難度，如拆膠封模塊時(shí)，若溫度掌握不好，模塊易損壞。
– 耐熱程度與熱風(fēng)槍溫度調(diào)節(jié)技巧
– 摩托羅拉 V998 的 CPU：多數(shù)用膠封裝，耐熱程度較高，風(fēng)槍溫度一般不超過(guò) 400 度不會(huì)損壞，拆焊時(shí)可調(diào)節(jié)到 350 – 400 度，均勻加熱，等 CPU 下有錫球冒出說(shuō)明焊錫融化，可用鑷子撬動(dòng)取下。
– 諾基亞 8210/3310 系列的 CPU：焊接方法與上述類(lèi)似，但封裝用膠不同，拆焊時(shí)要注意封膠對(duì)主板引腳的損害。
– 西門(mén)子 3508 音頻模塊和 1118 的 CPU：直接焊接在主板上，耐熱程度差，1118 的 cpu 更甚，焊接時(shí)一般不要超過(guò) 300 度?？稍诤?CPU 上放壞 CPU 減少損害，吹焊時(shí)間長(zhǎng)但成功率高。
二、主板補(bǔ)救相關(guān)
– 主板上面掉點(diǎn)后的補(bǔ)救方法
– 對(duì)于用膠封裝模塊導(dǎo)致主板掉點(diǎn)的情況，如果掉點(diǎn)不多，可采用連線做點(diǎn)的方法修復(fù)。主板掉點(diǎn)有兩種，一種能看到引腳，可直接用線焊接在引腳上，保留合適長(zhǎng)度的線做成圓形放在掉點(diǎn)位置；另一種是過(guò)孔式焊點(diǎn)，先用小刀挖出下面引腳，用銅線做成焊點(diǎn)大小的圈放在掉點(diǎn)位置，加上焊錫球后用風(fēng)槍加熱使圈和引腳相連，然后用天目公司的綠油固化，在太陽(yáng)下用放大鏡聚光固化效果好。
– 焊盤(pán)上掉點(diǎn)時(shí)的焊接方法
– 先清理焊盤(pán)，在植好球的模塊上吹松香后放在焊盤(pán)上（故意放歪一點(diǎn)），加熱使模塊自動(dòng)調(diào)正，焊接時(shí)不要擺動(dòng)模塊。植錫時(shí)若錫漿太薄，可放在餐巾紙吸助焊劑。
三、焊接相關(guān)
– 重點(diǎn)：焊接是維修電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)，故障檢測(cè)后常需焊接。
– 焊接常用加熱方式與工具
– 加熱方式：烙鐵、熱空氣、錫漿、紅外線、激光等，大型焊接設(shè)備常采用其中一種或幾種組合。
– 焊接工具：電烙鐵、熱風(fēng)焊臺(tái)、錫爐、bga 焊機(jī)。
– 焊接輔料：焊錫絲、松香、吸錫槍、焊膏、編織線等。
– 電烙鐵相關(guān)
– 主要用于焊接模擬電路分立元件、小尺寸 qfp 封裝集成塊、cpu 斷針、pcb 板補(bǔ)線、修補(bǔ)顯卡或內(nèi)存金手指等。普通維修電子產(chǎn)品的烙鐵一般選 20w – 50w，有恒溫烙鐵，內(nèi)部有自動(dòng)溫度控制電路，價(jià)格較貴。新烙鐵要上錫，表面氧化的烙鐵也需上錫處理。
– 焊接技巧
– 拆除或焊接電阻等元件時(shí)，在引腳上涂焊錫可更好傳熱，溫度高時(shí)熔化后迅速抬起烙鐵頭焊點(diǎn)光滑，但溫度太高易損壞焊盤(pán)或元件。
– 補(bǔ) pcb 布線相關(guān)
– 顯示器、開(kāi)關(guān)電源等線粗的設(shè)備，斷線容易補(bǔ)；主板、顯卡、筆記本等線細(xì)且線距小的設(shè)備，補(bǔ)線較麻煩。補(bǔ)線需準(zhǔn)備窄扁口刮刀（可自制），刮掉斷線表面絕緣漆（注意力度和不要刮到相鄰布線），涂焊膏后用烙鐵加熱涂錫，從報(bào)廢鼠標(biāo)抽出細(xì)銅絲，涂上焊膏和焊錫后焊在斷線兩端，焊接后用萬(wàn)用表檢測(cè)。
– 塑料軟線修補(bǔ)
– 光驅(qū)激光頭排線、打印機(jī)打印頭連線等塑料軟線斷裂的焊接方式與 pcb 板補(bǔ)線類(lèi)似，但要注意普通塑料耐受溫度低，焊接時(shí)溫度把握好、速度快，可用小夾子定位防止受熱變形。
– cpu 斷針焊接
– 370 結(jié)構(gòu)賽揚(yáng)一代 cpu 和 p4 的 cpu 針從中間折斷較易焊接，在針和焊盤(pán)對(duì)應(yīng)處涂焊膏、上焊錫后用烙鐵加熱；位置特殊用熱風(fēng)焊臺(tái)加熱。賽揚(yáng)二代 cpu 針連根拔起后，焊盤(pán)小直接焊接成功率低，可采用兩種方式處理：一是用鼠標(biāo)里的細(xì)銅絲一端與 cpu 焊盤(pán)焊接，用 502 膠水粘在 cpu 上，另一端與主板 cpu 座對(duì)應(yīng)焊盤(pán)焊接；二是在斷針處焊盤(pán)置錫球，插入自制長(zhǎng)針，上面固定小塊導(dǎo)電膠后將 cpu 插入 cpu 座。
– 顯卡、內(nèi)存條等金手指焊接
– 從報(bào)廢卡上刮下同型號(hào)金手指，表面處理干凈后用 502 膠水對(duì)齊粘在損壞卡上，膠水凝固后刮掉新粘金手指上端氧化物，涂焊膏后用細(xì)銅絲與斷線連接。
– 集成塊焊接
– 無(wú)熱風(fēng)焊臺(tái)時(shí)，用烙鐵在芯片引腳堆滿焊錫后循環(huán)加熱，使所有引腳焊錫同時(shí)熔化取下芯片，可用細(xì)銅絲從引腳下穿過(guò)提起。
– 熱風(fēng)焊臺(tái)相關(guān)
– 通過(guò)熱空氣加熱焊錫實(shí)現(xiàn)焊接功能。850 型號(hào)熱風(fēng)焊臺(tái)一般選用較多，最大功耗 450w，有兩個(gè)旋鈕分別調(diào)節(jié)風(fēng)速和溫度。使用前要除去機(jī)身底部泵螺絲，使用后要冷卻機(jī)身，工作時(shí)風(fēng)嘴及熱空氣溫度高，替換風(fēng)嘴要等溫度降低后操作。
– qfp 芯片更換：打開(kāi)電源，調(diào)節(jié)氣流和溫控旋鈕使溫度在 250 – 350 度之間，用起拔器和噴嘴加熱芯片引腳，熔化后取下芯片，涂焊膏使焊盤(pán)平齊后再涂焊膏，固定新芯片后用風(fēng)嘴加熱引腳完成焊接，最后檢查是否短路虛焊。
– bga 芯片焊接：要用到 bga 芯片貼裝機(jī)，不同機(jī)器使用方法見(jiàn)說(shuō)明書(shū)。
– 插槽（座）更換
– 生產(chǎn)線上一般用波峰焊，小批量生產(chǎn)或維修用錫爐，原理都是用錫漿拆除或焊接，使焊接面與插槽（座）吻合。
– 貼片式元器件拆卸、焊接技巧
– 拆卸、焊接宜選用 200 – 280℃調(diào)溫式尖頭烙鐵。貼片式電阻器、電容器基片多為陶瓷材料，易破裂，要掌握控溫（200 – 250℃左右）、預(yù)熱（100℃左右預(yù)熱 1 – 2 分鐘）、輕觸（烙鐵頭先加熱焊點(diǎn)或?qū)ВM量不碰元件，每次焊接時(shí)間 3 秒鐘左右）等技巧，焊接后自然冷卻。這些技巧同樣適用于貼片式晶體二、三極管。
– 貼片式集成電路引腳多、間距窄、硬度小，焊接溫度不當(dāng)易出故障。拆卸時(shí)將調(diào)溫烙鐵調(diào)至 260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器吸除引腳焊錫后，用尖嘴鑷子配合烙鐵逐個(gè)提起引腳。換入新集成電路前要清除原焊錫，保證焊盤(pán)平整清潔，將待焊集成電路引腳打磨清潔、搪錫后對(duì)準(zhǔn)焊點(diǎn)，焊接時(shí)手壓集成電路防止移動(dòng)，先焊接四角引腳，檢查確認(rèn)后正式焊接，最后檢查排除引腳短路和虛焊，自然冷卻后清潔。
– 檢修模塊電路板故障
– 先用毛刷蘸無(wú)水酒精清理印制板，清除灰塵、焊渣等雜物，觀察是否虛焊或短路，盡早發(fā)現(xiàn)故障點(diǎn)。
四、BGA 焊球重置工藝
– 引言
– BGA 在大容量引腳封裝上有競(jìng)爭(zhēng)力，但價(jià)格不菲，對(duì)于預(yù)研產(chǎn)品常需取下 BGA 并重新利用，由于取下后焊球破壞需重新置球，本文介紹一種用 solderquick 預(yù)成型壞對(duì) BGA 進(jìn)行焊球再生的工藝技術(shù)。
– 設(shè)備、工具及材料
– 預(yù)成型壞、夾具、助焊劑、去離子水、清洗盤(pán)、清洗刷、6 英寸平鑷子、耐酸刷子、回流焊爐和熱風(fēng)系統(tǒng)、顯微鏡、指套（部分工具視情況選用）
– 工藝流程及注意事項(xiàng)
– 準(zhǔn)備：確認(rèn) BGA 夾具清潔，將再流焊爐加熱至溫度曲線所需溫度。
– 工藝步驟及注意事項(xiàng)
– 把預(yù)成型壞放入夾具：標(biāo)有 solderquik 的面朝下放入夾具，要松配合，若預(yù)成型壞需彎曲才能裝入夾具則不能進(jìn)入后道工序，原因可能是夾具臟或調(diào)整不當(dāng)。
– 在返修 bga 上涂適量助焊劑：用裝有助焊劑的注射針筒在清潔后的 BGA 焊接面涂少許助焊劑。
– 把助焊劑涂均勻：用耐酸刷子把助焊劑均勻刷在 BGA 封裝的整個(gè)焊接面，保證每個(gè)焊盤(pán)都有薄薄一層助焊劑，薄的助焊劑焊接效果好。
– 把需返修的 bga 放入夾具中：涂有助焊劑的一面對(duì)著預(yù)成型壞。
– 放平 bga：輕輕壓一下使預(yù)成型壞和 BGA 進(jìn)入夾具定位。
– 回流焊：將夾具放入熱風(fēng)對(duì)流爐或熱風(fēng)再流站，使用 BGA 焊球再生工藝專用的再流站曲線進(jìn)行回流加熱。
– 冷卻：用鑷子取出夾具放在導(dǎo)熱盤(pán)上冷卻 2 分鐘。
– 取出：BGA 冷卻后從夾具取出，焊球面朝上放在清洗盤(pán)中。
– 浸泡：用去離子水浸泡 BGA 30 秒鐘，直到紙載體浸透。
– 剝掉焊球載體：從一個(gè)角開(kāi)始用專用鑷子剝離焊球，若紙撕爛則加去離子水等待 15 – 30 秒鐘后繼續(xù)。
– 去除 bga 上的紙屑：用鑷子夾走紙屑，鑷子移動(dòng)要輕，避免刮壞阻焊膜。
– 清洗：去掉紙載體后立即用大量去離子水沖洗 BGA 并用刷子刷洗，要支撐住 BGA 避免機(jī)械應(yīng)力，按特定方向刷洗。
– 漂洗：在去離子水中漂洗 BGA 去掉殘留助焊劑和紙屑，然后風(fēng)干。
– 檢查封裝：用顯微鏡檢查封裝是否有污染、焊球未置上以及助焊劑殘留，如需要?jiǎng)t重復(fù)清洗步驟。此工藝助焊劑不是免清洗助焊劑，要仔細(xì)清洗防止腐蝕和長(zhǎng)期可靠性失效，確定清洗干凈可通過(guò)離子污染測(cè)試，清洗步驟可用水槽或噴淋清洗工藝代替。
五、焊錫膏使用常見(jiàn)問(wèn)題分析
– 底面元件的固定
– 雙面回流焊接時(shí)，隨著 PCB 設(shè)計(jì)復(fù)雜，底面元件增大，軟熔時(shí)元件脫落成為問(wèn)題，原因是垂直固定力不足，可歸因于元件重量增加、可焊性差、焊劑潤(rùn)濕性或焊料量不足等，改進(jìn)后仍有脫落需用 SMT 粘結(jié)劑，但會(huì)使元件自對(duì)準(zhǔn)效果變差。
– 未焊滿
– 未焊滿是在相鄰引線之間形成焊橋，引起焊膏坍落的因素都會(huì)導(dǎo)致未焊滿，如升溫速度太快、焊膏觸變性能差或粘度恢復(fù)慢、金屬負(fù)荷或固體含量低、粉料粒度分布廣、焊劑表面張力小等；此外，焊膏熔敷太多（相對(duì)于焊點(diǎn)空間）、加熱溫度過(guò)高、焊膏受熱速度比電路板快、焊劑潤(rùn)濕速度太快、焊劑蒸氣壓太低、溶劑成分太高、樹(shù)脂軟化點(diǎn)太低等也是常見(jiàn)原因。
– 斷續(xù)潤(rùn)濕
– 焊料膜的斷續(xù)潤(rùn)濕是指光滑表面有水出現(xiàn)，原因是焊料能粘附在固體金屬表面但有未被潤(rùn)濕的點(diǎn)，或部件與熔化焊料接觸時(shí)放出氣體（如有機(jī)物熱分解或無(wú)機(jī)物水合作用產(chǎn)生水蒸氣，水蒸氣在焊接溫度下有氧化作用）。較高的焊接溫度和較長(zhǎng)的停留時(shí)間會(huì)使斷續(xù)潤(rùn)濕更嚴(yán)重。消除方法包括降低焊接溫度、縮短軟熔停留時(shí)間、采用流動(dòng)的惰性氣氛、降低污染程度。
– 低殘留物
– 對(duì)不用清理的軟熔工藝，為滿足裝飾或功能要求常需低殘留物，如通過(guò)焊劑殘留物探查測(cè)試堆焊層、建立電接觸等，焊劑殘?jiān)^(guò)多會(huì)妨礙電連接。不用清理的低殘留物焊膏是理想解決辦法，但軟熔必要條件使問(wèn)題復(fù)雜。提出半經(jīng)驗(yàn)?zāi)Ｐ皖A(yù)測(cè)不同級(jí)別惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能，實(shí)驗(yàn)表明隨著氧含量降低、焊劑中固體含量增加，焊接強(qiáng)度和潤(rùn)濕能力會(huì)增加，所以在焊接工藝中成功采用不用清理的低殘留物焊料應(yīng)使用惰性軟熔氣氛。
– 間隙
– 間隙指元件引線與電路板焊點(diǎn)未形成焊接點(diǎn)，原因包括焊料熔敷不足、引線共面性差、潤(rùn)濕不夠、焊料損耗（由預(yù)鍍錫 PCB 上焊膏坍落、引線芯吸作用或焊點(diǎn)附近通孔引起）。對(duì)于新的 12 密耳間距四芯線扁平集成電路，引線共面性是問(wèn)題，可在裝配前用焊料預(yù)涂覆焊點(diǎn)來(lái)解決；引線芯吸作用可通過(guò)減慢加熱速度、底面比頂面受熱多、使用潤(rùn)濕速度較慢的焊劑、較高活化溫度或延緩熔化的焊膏、用焊料掩膜覆蓋連接路徑來(lái)解決。
– 焊料成球
– 焊料成球是軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠(yuǎn)的地方凝固成球粒，會(huì)導(dǎo)致電路短路、漏電、焊接點(diǎn)焊料不足等問(wèn)題。隨著細(xì)微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法進(jìn)展，需要無(wú)焊料成球的 SMT 工藝。引起焊料成球的原因包括電路印制工藝不當(dāng)造成油漬、焊膏暴露在氧化或潮濕環(huán)境、不適當(dāng)加熱方法、加熱速度太快、預(yù)熱斷面太長(zhǎng)、焊料掩膜和焊膏相互作用、焊劑活性不夠、焊粉氧化物或污染過(guò)多、塵粒太多、焊劑里混入不適當(dāng)揮發(fā)物、焊膏配方不當(dāng)引起坍落、焊膏使用前未充分恢復(fù)至室溫就打開(kāi)包裝、印刷厚度過(guò)厚導(dǎo)致 “塌落”、焊膏中金屬含量偏低。
– 焊料結(jié)珠
– 焊料結(jié)珠是焊料成球的特殊現(xiàn)象，形成在低托腳元件周?chē)?，由焊劑排氣引起，在預(yù)熱階段排氣作用超過(guò)焊膏內(nèi)聚力，使焊膏在元件下形成孤立團(tuán)粒，軟熔時(shí)再次冒出并聚結(jié)。焊接結(jié)珠的原因包括印刷電路厚度太高、焊點(diǎn)和元件重疊太多、元件下涂錫膏過(guò)多、安置元件壓力太大、預(yù)熱時(shí)溫度上升速度太快、預(yù)熱溫度太高、濕氣釋放、焊劑活性太高、粉料太細(xì)、金屬負(fù)荷太低、焊膏坍落太多、焊粉氧化物太多、溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結(jié)珠可改變模版孔隙形狀減少元件和焊點(diǎn)間的焊料。
六、工具推薦
大型 BGA 焊接推薦紅外線拆焊臺(tái) T – 870A，紅外光發(fā)熱（無(wú)風(fēng)）、恒溫預(yù)熱底板、精準(zhǔn)溫度控制，十分鐘左右快速拆焊南北橋大型 BGA，BGA 不會(huì)爆，主板不變形，省時(shí)省力。
]]>一、熱風(fēng)槍的調(diào)整
在修復(fù) BGA IC 時(shí)，正確使用熱風(fēng)槍至關(guān)重要，熟練掌握可大大提高維修手機(jī)的成功率，否則可能擴(kuò)大故障甚至損壞 PCB 板。
1.溫度調(diào)整
– BGA 封裝 IC 內(nèi)部是高密度集成，因制作材料不同，有的 BGA IC 不耐熱，所以溫度調(diào)節(jié)很關(guān)鍵。一般熱風(fēng)槍有 8 個(gè)溫度檔，焊 BGA IC 通常在 3 – 4 檔，即 180 – 250℃左右。溫度超過(guò) 250℃，BGA 很容易損壞。不過(guò)許多熱風(fēng)槍在出廠或使用過(guò)程中內(nèi)部可調(diào)節(jié)電阻會(huì)改變，使用時(shí)要觀察風(fēng)口，避免風(fēng)筒內(nèi)電熱絲變得很紅而導(dǎo)致溫度過(guò)高。
2.風(fēng)量調(diào)整
– 風(fēng)量沒(méi)有具體規(guī)定，只要能將風(fēng)筒內(nèi)熱量送出且不會(huì)吹跑旁邊小元件即可。同時(shí)需用紙測(cè)試一下風(fēng)筒溫度分布情況。
二、對(duì) IC 進(jìn)行加焊
1.準(zhǔn)備工作與操作過(guò)程
– 在 IC 上加適量助焊劑，建議使用大風(fēng)嘴。風(fēng)口不宜離 IC 太近，加熱時(shí)先用較低溫度預(yù)熱，讓 IC 及機(jī)板均勻受熱，可防止板內(nèi)水分急劇蒸發(fā)而起泡。小幅度晃動(dòng)熱風(fēng)槍，避免熱度集中在一處使 BGA IC 受損。
2.判斷加焊完成
– 加熱過(guò)程中用鑷子輕輕觸碰 IC 旁邊的小元件，若其有松動(dòng)，說(shuō)明 BGA IC 下的錫球?qū)⒁芑?。稍后再用鑷子輕輕觸 BGA IC，如果它能活動(dòng)且會(huì)自動(dòng)歸位，則加焊完畢。
三、拆焊 BGA IC
若熱風(fēng)槍直接加焊無(wú)法修復(fù)，可能是 BGA IC 損壞、底部引腳斷線或錫球與引腳氧化，需取下 BGA IC 進(jìn)行替換或植錫修復(fù)。
1.無(wú)膠 BGA 拆焊
– 注意在 IC 底部注入足夠助焊劑，這樣能使錫球均勻分布在底板 IC 引腳上，便于重裝。使用真空吸筆或鑷子配合熱風(fēng)槍進(jìn)行加焊 BGA IC 程序，松動(dòng)后小心取下。取下 IC 后，若有連球，用烙鐵拖錫球把相連錫球全部吸掉，注意烙鐵尖盡量不要碰到主板，以防刮掉引腳或破壞絕緣綠油。
2.封膠 BGA 的拆焊
– 部分手機(jī) BGA IC 是用化學(xué)物質(zhì)封裝起來(lái)的，目的是固定 BGA IC 以減少故障率，但出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)維修較麻煩。市場(chǎng)上有一些溶解藥水，對(duì)三星系列和摩托羅拉系列手機(jī)的 BGA 封膠有效果，但有些封膠無(wú)法處理，且部分藥水有毒，對(duì)身體有害且對(duì)電路板有腐蝕作用。
– 拆卸方法：
– 先取一塊大小剛好能覆蓋 IC 的吸水性好的棉布，沾上藥水蓋在 IC 上。浸泡一段時(shí)間后取出機(jī)板，用針輕挑封膠，若封膠還連接堅(jiān)固，就再浸泡或換一種溶膠水。
– 帶封膠 IC 的浸泡時(shí)間一定要充足，因?yàn)槠涞撞孔M封膠，浸泡不充分底部封膠未化學(xué)反應(yīng)，取下 IC 時(shí)易帶起板線使機(jī)板報(bào)廢。
– 充分浸泡后，將機(jī)板取出用防靜電焊臺(tái)固定好，調(diào)好熱風(fēng)槍檔位，先預(yù)熱，再對(duì) IC 及主板加熱，使 IC 底部錫球完全熔化后才可撬下 IC。注意錫球不完全溶化時(shí)撬下容易帶起底板焊點(diǎn)。
3.無(wú)溶膠水拆焊
– 將熱風(fēng)槍調(diào)至近 280 – 300℃，風(fēng)量中檔（如三檔）。因?yàn)榄h(huán)氧膠能耐 270 攝氏度高溫，不到 290℃芯片封膠不會(huì)發(fā)軟，但溫度太高可能吹壞 IC。由于不同熱風(fēng)槍有差異，實(shí)際調(diào)節(jié)需在維修中試驗(yàn)確定。
– 操作時(shí)用熱風(fēng)槍先在 IC 上方稍遠(yuǎn)處吹，讓 IC 與機(jī)板預(yù)熱幾秒鐘，再放近一點(diǎn)吹。一開(kāi)始放太近吹，IC 很容易燒，PCB 板也易起泡。然后用鑷子輕壓 IC，當(dāng)有少量錫珠從芯片底部冒出時(shí)，用鑷子輕觸 IC 四周角讓底下膠松動(dòng)，隨即用手術(shù)刀片插入底部撬起。注意，有錫珠冒出并插刀片時(shí)，熱風(fēng)槍嘴不能移開(kāi)，否則錫珠凝固導(dǎo)致操作失敗、芯片損壞。
– 對(duì)于 IC 上和 PCB 板上的余錫剩膠，涂上助焊劑，用 936 烙鐵小心刮掉；或者用熱風(fēng)槍重新加熱，待焊錫溶化后，用加熱后的刮錫鏟子把它們刮掉。最后用清洗劑清洗干凈，此過(guò)程要小心不要讓銅點(diǎn)和綠漆受損。
]]>一、準(zhǔn)備工作
手機(jī)中的芯片采用貼片安裝技術(shù)，拆焊和焊接前需準(zhǔn)備如下工具：
– 熱風(fēng)槍：用于拆焊芯片，最好是有數(shù)控恒溫功能的。
– 電烙鐵：用于芯片的定位、清理余錫。
– 醫(yī)用針頭：拆卸時(shí)用于掀起芯片。
– 帶燈放大鏡：用于觀察芯片引腳及位置。
– 防靜電手腕：防止人身上靜電損壞手機(jī)元器件。
– 小刷子、吹氣球：清除芯片周?chē)e塵和雜質(zhì)。
– 助焊膏（或松香水等助焊劑）：拆焊和焊接時(shí)起助焊作用。
– 無(wú)水酒精或天那水：清潔線路板，天那水對(duì)松香、助焊膏溶解性良好。
– 焊錫：手機(jī)維修專用，焊接時(shí)補(bǔ)焊用。
– 植錫板（BGA 鋼網(wǎng)）：用于 BGA 芯片植錫。
– 錫漿：可選用瓶裝的維修佬錫漿，用于植錫。
– 刮漿工具：用于刮除錫漿。
做好拆焊前準(zhǔn)備工作：
– 接地良好：電烙鐵、手機(jī)維修平臺(tái)接地，維修人員戴上防靜電手腕。
– 拆下備用電池：手機(jī)電路板上的備用電池（尤其離拆卸芯片較近時(shí)）要拆下，防止受熱爆炸威脅人身安全。
– 對(duì)芯片進(jìn)行定位：將手機(jī)電路板固定在維修平臺(tái)上，打開(kāi)帶燈放大鏡，觀察并記錄要拆卸芯片的位置和方位，方便焊接時(shí)恢復(fù)。
二、拆焊與焊接方法和技巧
（一）SOP 芯片與 QFP 芯片
– 拆焊
– 選用熱風(fēng)槍、電烙鐵、助焊劑、鑷子、醫(yī)用針頭、手機(jī)維修平臺(tái)等工具。拆焊時(shí)，戴上防靜電手腕，固定手機(jī)電路板并接地，拆下備用電池，記錄芯片位置和方位。
– 用小刷子清理芯片周?chē)s質(zhì)，加注少量助焊劑。熱風(fēng)槍溫度開(kāi)關(guān)調(diào)至 3 – 5 檔，風(fēng)速開(kāi)關(guān)調(diào)至 2 – 3 檔，根據(jù)芯片大小和封裝形式選噴頭（SOP 芯片用小噴頭，QFP 芯片用大噴頭）。
– 熱風(fēng)槍噴頭與芯片垂直，噴嘴離芯片 1 – 2 厘米，沿芯片周?chē)_慢速旋轉(zhuǎn)、均勻加熱，注意不要吹跑周?chē)≡?。等芯片引腳焊錫完全熔化后，用鑷子或醫(yī)用針頭輕輕拾起或夾掀起芯片。
– 焊接
– 先將電路板上的焊點(diǎn)用平頭烙鐵整理平整，必要時(shí)對(duì)焊錫少的焊點(diǎn)補(bǔ)錫，然后用酒精清潔焊點(diǎn)周?chē)s質(zhì)。
– 將更換的芯片與電路板焊接位置對(duì)好，用帶燈放大鏡反復(fù)調(diào)整至完全對(duì)正。用電烙鐵焊好芯片四個(gè)角的一個(gè)引腳固定芯片。
– 用熱風(fēng)槍吹焊芯片周?chē)_使焊錫熔化，不可立即動(dòng)芯片，注意冷卻。冷卻后，用帶燈放大鏡檢查是否虛焊，若有則用尖頭烙鐵補(bǔ)焊。最后用無(wú)水酒精清理芯片周?chē)竸?/p>
（二）BGA 芯片
BGA 芯片拆焊容易焊接難，掌握正確方法、步驟、技巧，多練習(xí)就能做好。可分四個(gè)步驟：
– BGA 芯片的定位
– BGA 芯片多數(shù)為正方形或長(zhǎng)方形，從正面看，正方形四條邊方向無(wú)區(qū)別，長(zhǎng)方形兩條長(zhǎng)邊（或短邊）方向無(wú)區(qū)別。拆焊前要看清 BGA 芯片正面字符方向、打圓點(diǎn)的角的方位和具體位置，否則安裝時(shí)易出錯(cuò)。目前手機(jī)電路板上印有 BGA 芯片的定位框，看清芯片正面字符方向等信息就能完成定位。
– BGA 芯片的拆焊
– 對(duì) BGA 芯片定位后進(jìn)行拆焊。在芯片上放適量助焊劑，去掉熱風(fēng)槍噴頭，熱量開(kāi)關(guān)調(diào)至 3 – 4 檔，風(fēng)速開(kāi)關(guān)調(diào)至 2 – 3 檔，在芯片上 2cm 處作螺旋狀吹，憑經(jīng)驗(yàn)感覺(jué)底部焊錫完全熔化后，用鑷子或醫(yī)用針頭輕輕托起芯片。
– 取下芯片后，在電路板焊盤(pán)上加足夠助焊劑，用電烙鐵去除多余焊錫，除錫時(shí)小心不要刮掉綠漆或使焊盤(pán)脫離，然后適當(dāng)上錫使焊腳光滑圓潤(rùn)，最后用天那水清洗助焊劑。
– BGA 芯片的植錫
– BGA 芯片拆下后進(jìn)行植錫。先用電烙鐵除掉芯片引腳上的焊錫（不要用吸錫線吸），找到對(duì)應(yīng)植錫板，將芯片對(duì)準(zhǔn)植錫板孔并調(diào)整對(duì)正，用標(biāo)簽貼紙貼牢。
– 用手或鑷子按住植錫板，另一只手刮漿上錫。錫漿不能太稀或太干，上錫時(shí)用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻填充小孔。
– 上完錫后，去掉熱風(fēng)槍噴頭，風(fēng)量調(diào)至最小，溫度調(diào)至 330℃ – 340℃（熱量開(kāi)關(guān)調(diào)至 3 – 4 檔），對(duì)著植錫板均勻加熱并晃動(dòng)，看到個(gè)別小孔有錫球產(chǎn)生時(shí)，抬高風(fēng)嘴，持續(xù)吹至錫漿全部成球。
– BGA 芯片的焊接
– BGA 芯片植好錫球后進(jìn)行安裝焊接。先在芯片有錫球一面涂適量助焊膏，用熱風(fēng)槍輕輕吹使助焊膏均勻分布。
– 將芯片按拆卸前定位位置放到電路板上，在定位框內(nèi)前后左右移動(dòng)并輕輕加壓，感覺(jué)芯片像 “爬到了坡頂” 即與焊點(diǎn)完全對(duì)正。松手后芯片因助焊膏粘性不會(huì)移動(dòng)。
– 去掉熱風(fēng)槍噴頭，調(diào)節(jié)好風(fēng)量及溫度，讓風(fēng)嘴中央對(duì)準(zhǔn)芯片中央位置，緩慢加熱?？吹叫酒鲁燎宜闹苡兄父嘁绯觯f(shuō)明錫球與焊點(diǎn)熔合。輕輕晃動(dòng)熱風(fēng)槍均勻加熱，等焊錫熔化后停止加熱。焊接時(shí)注意溫度、風(fēng)量，不要下壓集成電路以免短路。焊接完成后，用天那水清洗電路板。
三、BGA 焊接常見(jiàn)問(wèn)題處理方法
– 影響旁邊封膠芯片
– 拆焊 BGA 芯片時(shí)，過(guò)高溫度可能影響旁邊封膠芯片造成新故障。吹焊 BGA 芯片時(shí)，在旁邊芯片上面放適量水滴，只要水滴不干，旁邊芯片就不會(huì)過(guò)熱損壞。
– 拆卸膠質(zhì)固定的芯片
– 多數(shù)手機(jī)電路板上的 BGA 芯片采用膠質(zhì)固定，取下較麻煩。
– 對(duì)于四周和底部涂有密封膠的芯片，可先涂專用溶膠水溶掉密封膠再拆焊，但適用溶膠水不易找到。
– 有的密封膠是不易溶解的熱固型塑料，比錫熔點(diǎn)高且熱膨脹系數(shù)大，直接加熱會(huì)因密封膠膨脹損壞電路板焊盤(pán)。拆卸這種芯片時(shí)，適當(dāng)用力下壓同時(shí)加熱，焊錫融化從四周擠出后放開(kāi)，迅速用鑷子上提取下，若無(wú)法取下可繼續(xù)加熱，同時(shí)用針從側(cè)面縫隙處扎入上撬。
– 電路板焊點(diǎn)斷腳
– 一些手機(jī)因摔跌或拆卸不注意造成芯片下電路板焊點(diǎn)斷腳，不處理會(huì)導(dǎo)致重植芯片時(shí)虛焊。
– 處理前注意區(qū)分空腳與斷腳（空腳底部光滑無(wú)線路延伸，斷腳有線路延伸或底部有扯開(kāi) “毛刺”）。
– 對(duì)于有線路延伸的斷點(diǎn)，通過(guò)查閱資料和對(duì)比正常板確定斷點(diǎn)通往何處，用極細(xì)漆包線焊接到 BGA 芯片對(duì)應(yīng)錫球上，沿錫球空隙引出，焊好芯片后再將引出線焊接到預(yù)先找好的位置。
– 對(duì)于沒(méi)有線路延伸的斷點(diǎn)，在顯微鏡下用針頭輕輕掏挖，看到亮點(diǎn)后，用針尖掏少許錫漿放在上面，用熱風(fēng)槍輕吹成球（錫球要稍大），用小刷子輕刷不會(huì)掉下來(lái)，或者對(duì)照資料測(cè)量證實(shí)焊點(diǎn)已焊接好，最后將 BGA 芯片小心焊接上去。
總結(jié)
分析了手機(jī)芯片的封裝形式，討論了 SOP、QFP、BGA 芯片拆焊與焊接的步驟、方法技巧、注意事項(xiàng)及常見(jiàn)問(wèn)題的處理方法。
]]>一、熱風(fēng)槍相關(guān)操作
（一）普通熱風(fēng)槍
1.打開(kāi)熱風(fēng)槍，把風(fēng)量、溫度調(diào)到適當(dāng)位置：
– 用手感覺(jué)風(fēng)筒風(fēng)量與溫度；
– 觀察風(fēng)筒有無(wú)風(fēng)量和溫度不穩(wěn)定現(xiàn)象；
– 觀察風(fēng)筒內(nèi)部呈微紅狀態(tài)，防止風(fēng)筒內(nèi)過(guò)熱；
– 用紙觀察熱量分布情況，找出溫度中心；
– 注意風(fēng)嘴的應(yīng)用及相關(guān)事項(xiàng)；
– 用最低溫度吹一個(gè)電阻，記住能吹下該電阻的最低溫度旋鈕位置。
（二）數(shù)顯熱風(fēng)槍
1.調(diào)節(jié)風(fēng)量旋鈕，讓風(fēng)量指示的鋼球在中間位置；
2.調(diào)節(jié)溫度控制，讓溫度指示在 380℃左右。
（三）數(shù)顯恒溫防靜電烙鐵
1.溫度一般設(shè)置在 300℃，用于小元件焊接可適當(dāng)調(diào)低，如果被焊接元件較大或在大面積金屬上（如地線的大面積銅箔）焊接，可適當(dāng)把溫度調(diào)高；
2.烙鐵頭必須保持白色沾錫，如果呈灰色須用專用海綿處理；
3.焊接時(shí)不能對(duì)焊點(diǎn)用力壓，否則會(huì)損壞 PCB 板和烙鐵頭；
4.長(zhǎng)時(shí)間不用要關(guān)閉烙鐵電源，避免空燒；
5.電烙鐵一般在拆焊小元件、處理焊點(diǎn)、處理短路、加焊、飛線工作中使用。
二、使用熱風(fēng)槍拆焊扁平封裝 IC
（一）拆扁平封裝 IC 步驟
1.拆下元件之前要看清 IC 方向，重裝時(shí)不要放反；
2.觀察 IC 旁邊及正背面有無(wú)怕熱器件（如液晶、塑料元件、帶封膠的 BGA IC 等），如有要用屏蔽罩之類(lèi)的物品把它們蓋好；
3.在要拆的 IC 引腳上加適當(dāng)?shù)乃上悖梢允共鹣略蟮?PCB 板焊盤(pán)光滑，否則會(huì)起毛刺，重新焊接時(shí)不容易對(duì)位；
4.把調(diào)整好的熱風(fēng)槍在距元件周?chē)?20 平方厘米左右的面積進(jìn)行均勻預(yù)熱（風(fēng)嘴距 PCB 板 1CM 左右，在預(yù)熱位置較快速度移動(dòng)，PCB 板上溫度不超過(guò) 130 – 160℃）：
– 除 PCB 上的潮氣，避免返修時(shí)出現(xiàn) “起泡”；
– 避免由于 PCB 板單面（上方）急劇受熱而產(chǎn)生的上下溫差過(guò)大所導(dǎo)致 PCB 焊盤(pán)間的應(yīng)力翹曲和變形；
– 減小由于 PCB 板上方加熱時(shí)焊接區(qū)內(nèi)零件的熱沖擊；
– 避免旁邊的 IC 由于受熱不均而脫焊翹起；
5.線路板和元件加熱：熱風(fēng)槍風(fēng)嘴距 IC 1CM 左右距離，在沿 IC 邊緣慢速均勻移動(dòng)，用鑷子輕輕夾住 IC 對(duì)角線部位；
6.如果焊點(diǎn)已經(jīng)加熱至熔點(diǎn)，拿鑷子的手會(huì)在第一時(shí)間感覺(jué)到，一定等到 IC 引腳上的焊錫全部都熔化后再通過(guò) “零作用力” 小心地將元件從板上垂直拎起，這樣能避免將 PCB 或 IC 損壞，也可避免 PCB 板留下的焊錫短路。加熱控制是返修的一個(gè)關(guān)鍵因素，焊料必須完全熔化，以免在取走元件時(shí)損傷焊盤(pán)。與此同時(shí)，還要防止板子加熱過(guò)度，不應(yīng)該因加熱而造成板子扭曲（如：有條件的可選擇 140℃ – 160℃做預(yù)熱和低部加溫補(bǔ)熱。拆 IC 的整個(gè)過(guò)程不超過(guò) 250 秒）；
7.取下 IC 后觀察 PCB 板上的焊點(diǎn)是否短路，如果有短路現(xiàn)象，可用熱風(fēng)槍重新對(duì)其進(jìn)行加熱，待短路處焊錫熔化后，用鑷子順著短路處輕輕劃一下，焊錫自然分開(kāi)。盡量不要用烙鐵處理，因?yàn)槔予F會(huì)把 PCB 板上的焊錫帶走，PCB 板上的焊錫少了，會(huì)增加虛焊的可能性，而小引腳的焊盤(pán)補(bǔ)錫不容易。
（二）裝扁平 IC 步驟
1.觀察要裝的 IC 引腳是否平整，如果有 IC 引腳焊錫短路，用吸錫線處理；如果 IC 引腳不平，將其放在一個(gè)平板上，用平整的鑷子背壓平；如果 IC 引腳不正，可用手術(shù)刀將其歪的部位修正；
2.把焊盤(pán)上放適量的助焊劑，過(guò)多加熱時(shí)會(huì)把 IC 漂走，過(guò)少起不到應(yīng)有作用，并對(duì)周?chē)呐聼嵩M(jìn)行覆蓋保護(hù)；
3.將扁平 IC 按原來(lái)的方向放在焊盤(pán)上，把 IC 引腳與 PCB 板引腳位置對(duì)齊，對(duì)位時(shí)眼睛要垂直向下觀察，四面引腳都要對(duì)齊，視覺(jué)上感覺(jué)四面引腳長(zhǎng)度一致，引腳平直沒(méi)歪斜現(xiàn)象。可利用松香遇熱的粘著現(xiàn)象粘住 IC；
4.用熱風(fēng)槍對(duì) IC 進(jìn)行預(yù)熱及加熱程序，注意整個(gè)過(guò)程熱風(fēng)槍不能停止移動(dòng)（如果停止移動(dòng)，會(huì)造成局部溫升過(guò)高而損壞），邊加熱邊注意觀察 IC，如果發(fā)現(xiàn) IC 有移動(dòng)現(xiàn)象，要在不停止加熱的情況下用鑷子輕輕地把它調(diào)正。如果沒(méi)有位移現(xiàn)象，只要 IC 引腳下的焊錫都熔化了，要在第一時(shí)間發(fā)現(xiàn)（如果焊錫熔化了會(huì)發(fā)現(xiàn) IC 有輕微下沉，松香有輕煙，焊錫發(fā)亮等現(xiàn)象，也可用鑷子輕輕碰 IC 旁邊的小元件，如果旁邊的小元件有活動(dòng)，就說(shuō)明 IC 引腳下的焊錫也臨近熔化了）并立即停止加熱。因?yàn)闊犸L(fēng)槍所設(shè)置的溫度比較高，IC 及 PCB 板上的溫度是持續(xù)增長(zhǎng)的，如果不能及早發(fā)現(xiàn)，溫升過(guò)高會(huì)損壞 IC 或 PCB 板。所以加熱的時(shí)間一定不能過(guò)長(zhǎng)；
5.等 PCB 板冷卻后，用天那水（或洗板水）清洗并吹干焊接點(diǎn)。檢查是否虛焊和短路；
6.如果有虛焊情況，可用烙鐵一根一根引腳的加焊或用熱風(fēng)槍把 IC 拆掉重新焊接；如果有短路現(xiàn)象，可用潮濕的耐熱海綿把烙鐵頭擦干凈后，蘸點(diǎn)松香順著短路處引腳輕輕劃過(guò)，可帶走短路處的焊錫?；蛴梦a線處理：用鑷子挑出四根吸錫線蘸少量松香，放在短路處，用烙鐵輕輕壓在吸錫線上，短路處的焊錫就會(huì)熔化粘在吸錫線上，清除短路。
另外，也可以用電烙鐵焊接 IC，把 IC 與焊盤(pán)對(duì)位后，用烙鐵蘸松香，順著 IC 引腳邊緣依次輕輕劃過(guò)即可；如果 IC 的引腳間距較大，也可以加松香，用烙鐵帶錫球滾過(guò)所有的引腳的方法進(jìn)行焊接。
三、使用熱風(fēng)槍拆焊怕熱元件
（一）拆元件
一般如排線夾子、內(nèi)聯(lián)座、插座、SIM 卡座、電池觸片、尾插等塑料元件受熱容易變形，如果確實(shí)壞了，可象拆焊普通 IC 那樣拆掉，如果想拆下來(lái)還要保持完好，需要慎重處理。有一種旋轉(zhuǎn)風(fēng)熱風(fēng)槍風(fēng)量、熱量均勻，一般不會(huì)吹壞塑料元件。如果用普通風(fēng)槍，可考慮把 PCB 板放在桌邊上，用風(fēng)槍從下邊向上加熱那個(gè)元件的正背面，通過(guò) PCB 板把熱傳到上面，待焊錫熔化即可取下；還可以把怕熱元件上面蓋一個(gè)同等大的廢舊芯片，然后用風(fēng)槍對(duì)芯片邊緣加熱，待下面的焊錫熔化后即可取下塑料元件。
（二）裝元件
整理好 PCB 板上的焊盤(pán)，把元件引腳上蘸適量助焊劑放在離焊盤(pán)較近的旁邊，為了讓其也受一點(diǎn)熱。用熱風(fēng)槍加熱 PCB 板，待板上的焊錫發(fā)亮，說(shuō)明已熔化，迅速把元件準(zhǔn)確放在焊盤(pán)上，這時(shí)風(fēng)槍不能停止移動(dòng)加熱，在短時(shí)間內(nèi)用鑷子把元件調(diào)整對(duì)位，馬上撤離風(fēng)槍即可。這一方法也適用于安裝功放及散熱面積較大的電源 IC 等。有些器件可方便的使用烙鐵焊接（如 SIM 卡座），就不要使用風(fēng)槍了。
四、拆焊阻容三極管等小元件
（一）拆元件
1.在元件上加適量松香，用鑷子輕輕夾住元件，用熱風(fēng)槍對(duì)小元件均勻移動(dòng)加熱（同拆焊 IC），拿鑷子的手感覺(jué)到焊錫已經(jīng)熔化，即可取下元件；
2.用烙鐵在元件上適量加一些焊錫，以焊錫覆蓋到元件兩邊的焊點(diǎn)為準(zhǔn)，把烙鐵尖平放在元件側(cè)邊，使新加的焊錫呈溶化狀態(tài)，即可取下元件了。如果元件較大，可在元件焊點(diǎn)上多加些錫，用鑷子夾住元件，用烙鐵快速在兩個(gè)焊點(diǎn)上依次加熱，直到兩個(gè)焊點(diǎn)都呈溶化狀態(tài)，即可取下。
（二）裝元件
1.在元件上加適量松香，用鑷子輕輕夾住元件，使元件對(duì)準(zhǔn)焊點(diǎn)，用熱風(fēng)槍對(duì)小元件均勻移動(dòng)加熱，待元件下面的焊錫熔化，再松開(kāi)鑷子（也可把元件放好并對(duì)其加熱，待焊錫溶化再用鑷子碰一碰元件，使其對(duì)位即可）；
2.用鑷子輕輕夾住元件，用烙鐵在元件的各個(gè)引腳上點(diǎn)一下，即可焊好。如果焊點(diǎn)上的焊錫較少，可在烙鐵尖上點(diǎn)一個(gè)小錫珠，加在元件的引腳上即可。
五、使用熱風(fēng)槍拆焊屏蔽罩
（一）拆屏蔽罩
用夾具夾住 PCB 板，鑷子夾住屏蔽罩，用熱風(fēng)槍對(duì)整個(gè)屏蔽罩加熱，焊錫溶化后垂直將其拎起。因?yàn)椴鹌帘握中枰獪囟容^高，PCB 板上其它元件也會(huì)松動(dòng)，取下屏蔽罩時(shí)主板不能有活動(dòng)，以免把板上的元件震動(dòng)移位，取下屏蔽罩時(shí)要垂直拎起，以免把屏蔽罩內(nèi)的元件碰移位。也可以先掀起屏蔽罩的三個(gè)邊，待冷卻后再來(lái)回折幾下，折斷最后一個(gè)邊取下屏蔽罩。
（二）裝屏蔽罩
把屏蔽罩放在 PCB 板上，用風(fēng)槍順著四周加熱，待焊錫熔化即可。也可以用烙鐵選幾個(gè)點(diǎn)焊在 PCB 板上。
六、加焊虛焊元件
（一）用風(fēng)槍加焊
在 PCB 板需要加焊的部位上加少許松香，用風(fēng)槍進(jìn)行均勻加熱，直到所加焊部位的焊錫溶化即可，也可以在焊錫熔化狀態(tài)用鑷子輕輕碰一碰懷疑虛焊的元件，加強(qiáng)加焊效果。
（二）用電烙鐵加焊
用于少量元件的加焊，如果是加焊 IC，可在 IC 引腳上加少量松香，用光潔的烙鐵頭順著引腳一條一條依次加焊即可。一定要擦干凈烙鐵頭上的殘錫，否則會(huì)使引腳短路。如果是加焊電阻、三極管等小元件，直接用烙鐵尖蘸點(diǎn)松香，焊一下元件引腳即可。有時(shí)為了增加焊接強(qiáng)度，也可給元件引腳補(bǔ)一點(diǎn)點(diǎn)焊錫。
七、正確使用熱風(fēng)焊接方法
熱風(fēng)槍、熱風(fēng)焊臺(tái)的噴嘴可按設(shè)定溫度對(duì) IC 等吹出不同溫度的熱風(fēng)，以完成焊接。噴嘴的氣流出口設(shè)計(jì)在噴嘴的上方，口徑大小可調(diào)，不會(huì)對(duì) BGA 器件鄰近的元件造成熱損傷。
1.BGA 器件在起拔前，所有焊球均應(yīng)完全熔化，如果有一部分焊球未完全熔化，起拔時(shí)容易損壞這些焊球連接的焊盤(pán)；同樣，在焊接 BGA 器件時(shí)，如果有一部分焊球未完全熔化，也會(huì)導(dǎo)致焊接不良；
2.為方便操作，噴嘴內(nèi)部邊緣與 BGA 器件之間的間隙不可太小，至少應(yīng)有 1mm 間隙；
3.植錫網(wǎng)的孔徑、目數(shù)、間距與排列應(yīng)與 BGA 器件一致?？讖揭话闶呛副P(pán)直徑的 80%，且上邊小、下邊大，以利焊錫在印制板上的涂敷；
4.為防止印制板單面受熱變形，可先對(duì)印制板反面預(yù)熱，溫度一般控制在 150～160℃；一般尺寸不大的印制板，預(yù)熱溫度應(yīng)控制在 160℃以下。
八、焊接溫度的調(diào)節(jié)與掌握
1.熱風(fēng)焊臺(tái)最佳焊接參數(shù)實(shí)際是焊接面溫度、焊接時(shí)間和熱風(fēng)焊臺(tái)的熱風(fēng)風(fēng)量三者的最佳組合。設(shè)定此 3 項(xiàng)參數(shù)時(shí)主要應(yīng)考慮印制板的層數(shù)（厚度）、面積、內(nèi)部導(dǎo)線的材料、BGA 器件的材料（是 PBGA，還是 CBGA）及尺寸、焊錫膏的成分與焊錫的熔點(diǎn)、印制板上元件的多少（這些元件要吸收熱量）、BGA 器件焊接的最佳溫度及能承受的溫度、最長(zhǎng)焊接時(shí)間等。一般情況下，BGA 器件面積越大（多于 350 個(gè)焊球），焊接參數(shù)的設(shè)定越難；
2.焊接中應(yīng)注意掌握以下四個(gè)溫度區(qū)段：
– 預(yù)熱區(qū)（preheat zone）：預(yù)熱的目的有二，一是防止印制板單面受熱變形，二是加速焊錫熔化，對(duì)于面積較大的印制板，預(yù)熱更重要。由于印制板本身的耐熱性能有限，溫度越高，加熱時(shí)間應(yīng)越短。普通印制板在 150℃以下是安全的（時(shí)間不太長(zhǎng)）。常用 1.5mm 厚小尺寸印制板，可將溫度設(shè)定在 150～160℃，時(shí)間在 90 秒以內(nèi)。BGA 器件在拆開(kāi)封裝后，一般應(yīng)在 24 小時(shí)內(nèi)使用，如果過(guò)早打開(kāi)封裝，為防止器件在返修時(shí)損壞（產(chǎn)生 “爆米花” 效應(yīng)），在裝入前應(yīng)烘干。烘干預(yù)熱溫度宜選擇 100～110℃，并將預(yù)熱時(shí)間選長(zhǎng)些；
– 中溫區(qū)（soak zone）：印制板底部預(yù)熱溫度可以和預(yù)熱區(qū)相同或略高于預(yù)熱溫度，噴嘴溫度要高于預(yù)熱區(qū)溫度、低于高溫區(qū)溫度，時(shí)間一般在 60 秒左右；
– 高溫區(qū)（peak zone）：噴嘴的溫度在本區(qū)達(dá)到峰值。溫度應(yīng)高于焊錫的熔點(diǎn)，但最好不超過(guò) 200℃。
– CBGA（陶瓷封裝的 BGA 器件）與 PBGA 芯片（塑料封裝的 BGA 器件）焊接時(shí)上述參數(shù)有一定的區(qū)別：CBGA 器件的焊球直徑比 PBGA 器件的焊球直徑應(yīng)大 15% 左右，焊錫的組成是 90Sn/10Pb，熔點(diǎn)較高。這樣 CBGA 器件拆焊后，焊球不會(huì)粘在印制板上；CBGA 器件的焊球與印制板連接的焊錫膏可以用 PBGA 器件相同的焊錫（組成是 63Sn/37Pb），這樣，BGA 器件起拔后，焊錫球仍然依附于器件引腳， 不會(huì)依附于印制板。
]]>一、植錫工具的選用
1. 植錫板
– 市售植錫板大體分兩類(lèi)：
– 一種是所有型號(hào)做在一塊大的連體植錫板上，其使用方法是將錫漿印到 IC 上后，扯開(kāi)植錫板再用熱風(fēng)槍吹成球。這種方法優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)單、成球快；缺點(diǎn)是：
– 錫漿不能太??；
– 對(duì)于有些不容易上錫的 IC（例如軟封的 flash 或去膠后的 cpu），吹球時(shí)錫球會(huì)亂滾，極難上錫；
– 一次植錫后不能對(duì)錫球大小及空缺點(diǎn)進(jìn)行二次處理；
– 植錫時(shí)不能連植錫板一起用熱風(fēng)槍吹，否則植錫板會(huì)變形隆起，無(wú)法植錫。
– 另一種是每種 IC 一塊板（小植錫板），使用方法是將 IC 固定到植錫板下面后，刮好錫漿后連板一起吹，成球冷卻后再將 IC 取下。其優(yōu)點(diǎn)是熱風(fēng)吹時(shí)植錫板基本不變形，一次植錫后若有缺腳或錫球過(guò)大過(guò)小現(xiàn)象可進(jìn)行二次處理，特別適合新手使用。
2. 錫漿
– 建議使用瓶裝的進(jìn)口錫漿，多為 0.5 – 1 公斤一瓶，顆粒細(xì)膩均勻、稍干的為上乘。不建議買(mǎi)注射器裝的錫漿。應(yīng)急時(shí)錫漿可自制，用熔點(diǎn)較低的普通焊錫絲用熱風(fēng)槍熔化成塊，用細(xì)砂輪磨成粉末狀后，用適量助焊劑攪拌均勻使用。
3. 刮漿工具
– 沒(méi)有特殊要求，順手即可。例如可使用 GOOT 那種六件一套的助焊工具中的扁口刀，也可用一字起子甚至牙簽。
二、常見(jiàn)問(wèn)題解決的方法和技巧
問(wèn)題一：拆焊有些陌生機(jī)型的 BGA IC，手頭上沒(méi)有相應(yīng)植錫板怎么辦？
– 解答：
– 先試試現(xiàn)有植錫板中有沒(méi)有和該 BGA IC 焊腳間距一樣能套得上的，即使有一些腳空掉也沒(méi)關(guān)系，只要能將每個(gè)腳都植上錫球即可。例如 GD90 的 CPU 和 flash 可用 998CPU 和電源 IC 的植錫板來(lái)套用。
– 如果找不到可套用的植錫板，可自制。將 BGA IC 上多余焊錫去除，用白紙覆蓋 IC 上面，用鉛筆反復(fù)涂抹，把 IC 焊腳圖樣拓印到白紙上。然后把圖樣貼到合適的不銹鋼片上，請(qǐng)牙科醫(yī)生按圖樣鉆孔，制成新植錫板。
問(wèn)題二：吹焊 BGA IC 時(shí)高溫波及旁邊封膠 IC 造成其它故障，用屏蔽蓋也不管用怎么辦？
– 解答：
– 焊接時(shí)在旁邊 IC 上面滴幾滴水，水受熱蒸發(fā)會(huì)吸去大量熱。只要水不干，旁邊 IC 溫度能保持在 100 度左右的安全溫度。
問(wèn)題三：修 998 手機(jī)時(shí)，拆焊或讀取 flash 后就不開(kāi)機(jī)了？
– 解答：
– 吹焊 flash 時(shí)高溫波及了 cpu，可用相關(guān)技巧避免；
– 焊好 flash 后未等手機(jī)完全冷卻就試開(kāi)機(jī)，許多機(jī)子會(huì)出軟件故障，可用天目公司的增強(qiáng)型太極王免拆字庫(kù)重寫(xiě)資料解決；
– 許多朋友焊接方法有問(wèn)題，喜歡在焊錫熔化后用鑷子輕輕撥動(dòng) IC，對(duì)于 998 字庫(kù)這種軟封裝 IC，其焊腳縮在褐色軟薄膜里，搖晃會(huì)使錫球掉腳。用天目公司的太極王聯(lián)機(jī)可看到 “IC touch 04” 字樣，普通 EMMI – BOX 看不出來(lái)，只是不能通訊。
問(wèn)題四：L2000 手機(jī)因按鍵失靈用天那水泡了二個(gè)小時(shí)后不能開(kāi)機(jī)，EMMI – BOX 也不能通訊？
– 解答：
– 常見(jiàn)軟封裝的 BGA 字庫(kù)不能用天那水或溶膠水泡，因天那水及溶膠水是有機(jī)溶劑，對(duì)軟封 BGA 字庫(kù)中的膠有較強(qiáng)腐蝕性，會(huì)使膠膨脹導(dǎo)致字庫(kù)報(bào)廢。把該機(jī)子 BGA 字庫(kù)拆下用 LT48 的生產(chǎn)模式查看，會(huì)存在大量斷腳。
問(wèn)題五：更換 998 的 cpu 時(shí)，拆下 cpu 后線路板綠色阻焊層有脫漆現(xiàn)象，重裝 cpu 后手機(jī)大電流故障且 cpu 發(fā)燙？
– 解答：
– 這種現(xiàn)象在拆焊 998 的 cpu 時(shí)常見(jiàn)，主要原因是用溶膠水浸泡時(shí)間不夠。另外拆下 cpu 時(shí)，邊用熱風(fēng)吹邊用鑷子在 cpu 表面各個(gè)部位充分輕按，可預(yù)防線路板脫漆和焊點(diǎn)斷腳。
– 如果發(fā)生了‘脫漆’現(xiàn)象，可到生產(chǎn)線路板的廠家找專用阻焊劑（俗稱‘綠油’）涂抹在‘脫漆’地方，待稍干后，用烙鐵將線路板焊點(diǎn)點(diǎn)開(kāi)后焊上新 cpu。
– 市面上買(mǎi)的原裝封裝 cpu 上錫球較大容易短路，可將原來(lái)錫球去除，重新植錫后再裝到線路板上。
問(wèn)題六：許多 998 手機(jī)不能開(kāi)機(jī)，原因多為摔跌或拆卸 cpu 時(shí)造成 cpu 下線路板焊點(diǎn)斷腳？
– 解答：
– 將線路板放到顯微鏡下觀察，確定空腳和斷腳。如果是底部光滑的‘小窩’且旁邊無(wú)線路延伸就是空腳，可不做理會(huì)；如果斷腳旁邊有線路延伸或底部有扯開(kāi)的‘毛刺’，則需處理后重裝 cpu。
– 連線法：對(duì)于旁邊有線路延伸的斷點(diǎn)，用小刀將旁邊線路輕輕刮開(kāi)一點(diǎn)，用上足錫的漆包線（漆包線不宜太細(xì)或太粗）一端焊在斷點(diǎn)旁線路上，一端延伸到斷點(diǎn)位置；對(duì)于‘落地生根’的往線路板夾層去的斷點(diǎn)，在顯微鏡下用針頭到斷點(diǎn)中掏挖，挖到斷線根部亮點(diǎn)后，焊一小段線連出。將所有斷點(diǎn)連好線后，小心焊接 cpu，不可撥動(dòng)。
– 修補(bǔ)法：對(duì)付 “落地生根” 的線路板斷點(diǎn)，在顯微鏡下掏挖出亮點(diǎn)后，在斷腳中注入一種專用的線路板修補(bǔ)劑（德國(guó)產(chǎn)，用于修補(bǔ)線路板斷線、過(guò)孔點(diǎn)不通極好用，電阻小耐高溫且容易上錫），晾干后重裝 IC。
問(wèn)題七：修理 L2000 及 2088 手機(jī)時(shí)，因熱風(fēng)槍溫度控制不好，CPU 或電源 IC 下線路板過(guò)熱起泡隆起，手機(jī)是否還有救？
– 解答：
– 有救?？刹扇∫韵氯齻€(gè)措施：
– 壓平線路板：將熱風(fēng)槍調(diào)到合適風(fēng)力和溫度輕吹線路板，邊吹邊用鑷子背面輕壓線板隆起部分，使其盡可能平整。
– 在 IC 上面植上較大的錫球：取兩塊同樣植錫板并在一起用膠帶粘牢，用這塊 “加厚” 的植錫板去植錫。植好錫后取下 IC 比較困難，可在植錫板表面涂上少許助焊膏，將植錫板架空，IC 朝下，用熱風(fēng)槍輕輕一吹，焊錫熔化 IC 就會(huì)和植錫板輕松分離。
– 防止線路板原起泡處再受高溫隆起：在安裝 IC 時(shí)，在線路板反面墊上一塊吸足水的海綿。
問(wèn)題八：植錫板植錫工序繁瑣，有無(wú)簡(jiǎn)便方法？
– 解答：
– 在省會(huì)一級(jí)較大電子維修工具店可買(mǎi)到 “錫鍋” 焊接工具（外形是不銹鋼小盒子加上可調(diào)溫加熱底座）。在錫鍋中放入適量焊錫，把溫度調(diào)到 300 度左右，并注入少量助焊劑增加焊錫流動(dòng)性。用鑷子夾住要植錫的 BGA IC 端平，放到錫鍋里快速蘸一下，等 IC 稍冷卻后再快速蘸一下…… 重復(fù) 3 – 5 次后，錫珠就在 BGA IC 底部生成了。這種方法練習(xí)熟練后很方便，可隨意控制錫球大小尺寸，尤其適合大量植錫和維修。缺點(diǎn)一是錫鍋中焊錫時(shí)間長(zhǎng)了易變質(zhì)，不適合少量維修；缺點(diǎn)二是不能對(duì)軟封裝的 BGA IC 植錫。
三、植錫相關(guān)操作
1.準(zhǔn)備工作
– 在 IC 表面加上適量助焊膏，用電烙鐵將 IC 上殘留焊錫去除（注意最好不要使用吸錫線去吸軟封裝 IC，例如摩托羅拉的字庫(kù)，否則會(huì)造成 IC 焊腳縮進(jìn)褐色軟皮里面，上錫困難），然后用天那水洗凈。
2.IC 的固定
– 市面上許多植錫套件工具中配有用鋁合金制成的固定 IC 的底座，但不好用：一是操作麻煩，要使用夾具固定；二是吹焊時(shí)要連大塊鋁合金底座都吹熱了 IC 上錫漿才肯熔化成球。
– 簡(jiǎn)單的固定方法是將 IC 對(duì)準(zhǔn)植錫板的孔后（注意如果使用一邊孔大一邊孔小的植錫板，大孔一邊應(yīng)朝 IC），反面用標(biāo)價(jià)貼紙貼牢即可，不怕植錫板移動(dòng)。操作熟練的維修人員，可連貼紙都不用，IC 對(duì)準(zhǔn)植錫板后用手或鑷子按牢不動(dòng)，然后另一只手刮漿上錫吹焊成球。
3.上錫漿
– 錫漿越干越好（只要不是干得發(fā)硬成塊），太稀可用餐巾紙壓一壓吸干一點(diǎn)。平時(shí)可挑一些錫漿放在錫漿瓶?jī)?nèi)蓋上，讓它自然晾干一點(diǎn)。
– 用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻填充于植錫板小孔中（要特別‘關(guān)照’IC 四角小孔）。上錫漿的關(guān)鍵在于壓緊植錫板，如果不壓緊使植錫板與 IC 之間存在空隙，空隙中的錫漿會(huì)影響錫球生成。
4.吹焊成球
– 將熱風(fēng)槍風(fēng)嘴去掉，風(fēng)量調(diào)至最大（若是使用廣州天目公司的 TMC950 風(fēng)槍，將溫度調(diào)至 330 – 340 度）。搖晃風(fēng)咀對(duì)著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見(jiàn)植錫板個(gè)別小孔中有錫球生成時(shí)，說(shuō)明溫度已經(jīng)到位，這時(shí)應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)槍的風(fēng)咀，避免溫度繼續(xù)上升。過(guò)高溫度會(huì)使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失敗，嚴(yán)重的還會(huì)使 IC 過(guò)熱損壞。
5.大小調(diào)整
– 如果吹焊成球后，發(fā)現(xiàn)有些錫球大小不均勻，甚至有個(gè)別腳沒(méi)植上錫，可先用裁紙刀沿著植錫板表面將過(guò)大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過(guò)小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風(fēng)槍再吹一次。如果錫球大小還不均勻，可重復(fù)上述操作直至理想狀態(tài)。
四、IC 的定位與安裝
1.準(zhǔn)備工作
– 先將 BGA IC 有焊腳的那一面涂上適量助焊膏，用熱風(fēng)槍輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于 IC 的表面，為焊接作準(zhǔn)備。
2.IC 定位方法
– 畫(huà)線定位法：拆下 IC 之前用筆或針頭在 BGA IC 周?chē)?huà)好線，記住方向，作好記號(hào)，為重焊作準(zhǔn)備。這種方法準(zhǔn)確方便，但用筆畫(huà)的線容易被清洗掉，用針頭畫(huà)線力度掌握不好容易傷及線路板。
– 貼紙定位法：拆下 BGA IC 之前，先沿著 IC 四邊用標(biāo)簽紙?jiān)诰€路板上貼好，紙的邊緣與 BGA IC 邊緣對(duì)齊，用鑷子壓實(shí)粘牢。拆下 IC 后，線路板上留有標(biāo)簽紙貼好的定位框。重裝 IC 時(shí)，對(duì)著標(biāo)簽紙空位將 IC 放回即可。要注意選用質(zhì)量較好、粘性較強(qiáng)的標(biāo)簽紙，也可用幾層標(biāo)簽紙重疊成較厚一張，用剪刀將邊緣剪平后貼到線路板上。
– 目測(cè)法：安裝 BGA IC 時(shí)，先將 IC 豎起來(lái)，同時(shí)看見(jiàn) IC 和線路板上的引腳，先橫向比較焊接位置，再縱向比較。記住 IC 邊緣在縱橫方向上與線路板上哪條線路重合或與哪個(gè)元件平行，然后根據(jù)目測(cè)結(jié)果按照參照物來(lái)安裝 IC。
– 手感法：拆下 BGA IC 后，在線路板上加上足量助焊膏，用電烙鐵將板上多余焊錫去除，并適當(dāng)上錫使每個(gè)焊腳都光滑圓潤(rùn)（不能用吸錫線將焊點(diǎn)吸平）。再將植好錫球的 BGA IC 放到線路板上大致位置，用手或鑷子將 IC 前后左右移動(dòng)并輕輕加壓，感覺(jué)兩邊焊腳接觸情況。如果對(duì)準(zhǔn)了，IC 有一種‘爬到了坡頂’的感覺(jué)。從 IC 四個(gè)側(cè)面觀察，如果某個(gè)方向上能明顯看見(jiàn)線路板有一排空腳，說(shuō)明 IC 對(duì)偏了，要重新定位。
3.焊接
– BGA IC 定好位后就可以焊接。和植錫球時(shí)一樣，把熱風(fēng)槍的風(fēng)咀去掉，調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)咀的中央對(duì)準(zhǔn) IC 的中央位置，緩慢加熱。當(dāng)看到 IC 往下一沉且四周有助焊膏溢出時(shí)，說(shuō)明錫球已和線路板上的焊點(diǎn)熔合在一起。這時(shí)可以輕輕晃動(dòng)熱風(fēng)槍使加熱均勻充分，由于表面張力的作用，BGA IC 與線路板的焊點(diǎn)之間會(huì)自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)定位，注意在加熱過(guò)程中切勿用力按住 BGA IC。
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