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一、熱風槍的調(diào)整

在修復 BGA IC 時，正確使用熱風槍至關(guān)重要，熟練掌握可大大提高維修手機的成功率，否則可能擴大故障甚至損壞 PCB 板。

1.溫度調(diào)整

– BGA 封裝 IC 內(nèi)部是高密度集成，因制作材料不同，有的 BGA IC 不耐熱，所以溫度調(diào)節(jié)很關(guān)鍵。一般熱風槍有 8 個溫度檔，焊 BGA IC 通常在 3 – 4 檔，即 180 – 250℃左右。溫度超過 250℃，BGA 很容易損壞。不過許多熱風槍在出廠或使用過程中內(nèi)部可調(diào)節(jié)電阻會改變，使用時要觀察風口，避免風筒內(nèi)電熱絲變得很紅而導致溫度過高。

2.風量調(diào)整

– 風量沒有具體規(guī)定，只要能將風筒內(nèi)熱量送出且不會吹跑旁邊小元件即可。同時需用紙測試一下風筒溫度分布情況。

二、對 IC 進行加焊

1.準備工作與操作過程

– 在 IC 上加適量助焊劑，建議使用大風嘴。風口不宜離 IC 太近，加熱時先用較低溫度預熱，讓 IC 及機板均勻受熱，可防止板內(nèi)水分急劇蒸發(fā)而起泡。小幅度晃動熱風槍，避免熱度集中在一處使 BGA IC 受損。

2.判斷加焊完成

– 加熱過程中用鑷子輕輕觸碰 IC 旁邊的小元件，若其有松動，說明 BGA IC 下的錫球?qū)⒁芑?。稍后再用鑷子輕輕觸 BGA IC，如果它能活動且會自動歸位，則加焊完畢。

三、拆焊 BGA IC

若熱風槍直接加焊無法修復，可能是 BGA IC 損壞、底部引腳斷線或錫球與引腳氧化，需取下 BGA IC 進行替換或植錫修復。

1.無膠 BGA 拆焊

– 注意在 IC 底部注入足夠助焊劑，這樣能使錫球均勻分布在底板 IC 引腳上，便于重裝。使用真空吸筆或鑷子配合熱風槍進行加焊 BGA IC 程序，松動后小心取下。取下 IC 后，若有連球，用烙鐵拖錫球把相連錫球全部吸掉，注意烙鐵尖盡量不要碰到主板，以防刮掉引腳或破壞絕緣綠油。

2.封膠 BGA 的拆焊

– 部分手機 BGA IC 是用化學物質(zhì)封裝起來的，目的是固定 BGA IC 以減少故障率，但出現(xiàn)問題時維修較麻煩。市場上有一些溶解藥水，對三星系列和摩托羅拉系列手機的 BGA 封膠有效果，但有些封膠無法處理，且部分藥水有毒，對身體有害且對電路板有腐蝕作用。

– 拆卸方法：

– 先取一塊大小剛好能覆蓋 IC 的吸水性好的棉布，沾上藥水蓋在 IC 上。浸泡一段時間后取出機板，用針輕挑封膠，若封膠還連接堅固，就再浸泡或換一種溶膠水。

– 帶封膠 IC 的浸泡時間一定要充足，因為其底部注滿封膠，浸泡不充分底部封膠未化學反應，取下 IC 時易帶起板線使機板報廢。

– 充分浸泡后，將機板取出用防靜電焊臺固定好，調(diào)好熱風槍檔位，先預熱，再對 IC 及主板加熱，使 IC 底部錫球完全熔化后才可撬下 IC。注意錫球不完全溶化時撬下容易帶起底板焊點。

3.無溶膠水拆焊

– 將熱風槍調(diào)至近 280 – 300℃，風量中檔（如三檔）。因為環(huán)氧膠能耐 270 攝氏度高溫，不到 290℃芯片封膠不會發(fā)軟，但溫度太高可能吹壞 IC。由于不同熱風槍有差異，實際調(diào)節(jié)需在維修中試驗確定。

– 操作時用熱風槍先在 IC 上方稍遠處吹，讓 IC 與機板預熱幾秒鐘，再放近一點吹。一開始放太近吹，IC 很容易燒，PCB 板也易起泡。然后用鑷子輕壓 IC，當有少量錫珠從芯片底部冒出時，用鑷子輕觸 IC 四周角讓底下膠松動，隨即用手術(shù)刀片插入底部撬起。注意，有錫珠冒出并插刀片時，熱風槍嘴不能移開，否則錫珠凝固導致操作失敗、芯片損壞。

– 對于 IC 上和 PCB 板上的余錫剩膠，涂上助焊劑，用 936 烙鐵小心刮掉；或者用熱風槍重新加熱，待焊錫溶化后，用加熱后的刮錫鏟子把它們刮掉。最后用清洗劑清洗干凈，此過程要小心不要讓銅點和綠漆受損。